اكس بي جي ستاركر اير BTF كيسة متوسطة
المميزات
- هيكل متوسط الحجم بتصميم BTF (تركيب خلفي للوحة الأم)
- يدعم لوحات ATX وMicro-ATX وMini-ITX
- مساحة بطاقة رسومات تصل إلى 400 مم
- ارتفاع مبرد المعالج حتى 166 مم
- طول مزود الطاقة حتى 180 مم
- مروحتان ARGB مثبتتان مسبقًا (أمامية وخلفية)
- دعم المبرد: أمامي (360/280/240 مم)، علوي (240 مم)، خلفي (120 مم)
- فتحات مراوح إضافية: أعلى الهيكل (2×120 مم أو 2×140 مم)
- التخزين: 2×3.5" HDD + 2×2.5" SSD/HDD
- منافذ الإدخال/الإخراج: 2×USB 3.2 Gen1 Type-A، 1×USB 3.2 Gen2 Type-C، صوت/ميكروفون، زر تشغيل وإعادة تعيين
- فلاتر مغناطيسية للغبار ولوحة أمامية قابلة للفك بدون أدوات
- يدعم تنظيم الكابلات المخفية عبر نظام BTF
التفاصيل
XPG Starker Air BTF هو هيكل متوسط الحجم مصمم لتوفير مظهر نظيف وإدارة كابلات متقدمة. يتميز بتصميم BTF (تركيب خلفي للوحة الأم)، مما يخفي الكابلات والمنافذ خلف اللوحة لتجميع خالٍ من الفوضى.
يدعم بطاقات رسومات بطول يصل إلى 400 مم ومبردات معالج بارتفاع يصل إلى 166 مم، مع توافق لتركيب مبردات حتى 360 مم في الأمام و240 مم في الأعلى. يأتي مزودًا بمروحتين ARGB بحجم 120 مم، مع فتحات إضافية لتوسيع التهوية.
يشمل خيارات تخزين 2×3.5" HDD و2×2.5" SSD/HDD، مع لوحة أمامية قابلة للفك بدون أدوات وفلاتر مغناطيسية للغبار لتسهيل الصيانة. يحتوي اللوح الأمامي على منافذ USB 3.2 Gen1 وGen2، ومنفذ صوت/ميكروفون، وأزرار تشغيل وإعادة تعيين.
مثالي للمستخدمين الذين يعتمدون على لوحات ASUS BTF أو أنظمة تركيب خلفية مشابهة، ويوفر Starker Air BTF مظهرًا أنيقًا خاليًا من الكابلات مع مرونة حديثة في التبريد والتخزين.
منتجات مماثلة
اختيار المحل
